TS-9853 和 金錫焊片
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RESP240樹脂錫膏
關(guān)鍵詞:
RESP240 樹脂錫膏
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產(chǎn)品編號
所屬分類
焊接材料
數(shù)量
-
+
庫存:
0
詳細介紹
參數(shù)
RESP240-系列基于與焊粉混合的熱固性環(huán)氧樹脂，顯示比傳統(tǒng)焊膏更高的可靠性性能
應(yīng)用
• 半導(dǎo)體工藝中倒裝芯片和 SMT 的焊接材料
• 適用于引腳轉(zhuǎn)移、點膠和絲網(wǎng)印刷工藝
特征
• 在連續(xù)工作中保持一致的過程性能而不會發(fā)生屬性變化
• 在高溫回流焊下具有出色的耐熱性
• 出色的潤濕性能并最大限度地減少空隙
• 環(huán)氧樹脂保護對絕緣電阻的影響
• 具有抗熱坍落度，對細間距有效
• 比普通焊膏更好的接頭強度
回流后衛(wèi)星球問題減少
信息
合金：Sn3.0Ag0.5Cu
粒徑：T9 (1~5um), T8 (1~8um) T7 (2~11um), T6 (5~15um)
T5 (10~25um), T4 (20~38um), T3 (25~45um)
包裝尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包裝
特性
| Spec. | Unit | Value | Measured |
| Color | - | Gray | Visual |
| Specific gravity | - | 7.4 | - |
| Thixotropic Index (TI) | - | 0.4~0.7 | MALCOM |
| Viscosity @ 25℃ | Pa.S |
LV：40~80 MV：80~140 HV：140~180 |
MALCOM(10rpm) |
| Thermal Conductivity | W/mK | 63 | Laser Flash Diffusivity |
| Work life | Hour | < 8hrs | - |
| Shelf life | Month | 3month | -40℃ or colder |
*. 粘度可根據(jù)客戶的工藝條件進行調(diào)整
如何使用
1) 解凍
使用前讓容器達到室溫（3 小時前），無需打開
在冷凍條件下打開可能會因冷凝而產(chǎn)生衛(wèi)星球
待膏體達到室溫（20~25℃）后開封使用
2) 混合
| 規(guī)格 | 轉(zhuǎn)速 | 秒 |
| 自動攪拌（罐） | 800 | 20~40 |
手動攪拌（1min ~ 2min）
過度混合會使性質(zhì)發(fā)生變化
回流曲線
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
無
下一個
REFP240樹脂助焊膏
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